嘉立创画了第一块PCB板子

stm32f103c8t6最小系统板

收获：

1.信号线先经过电容,再到晶振，有利于晶振起振

2.常用两个22pF的电容接晶振（时钟）起振

3.电容可以硬件消抖，是因为电容两端电压不会突变

4.3V3要滤波电容

5.可以在电源接口加保险丝（保护电路）

用AI总结了下：

笔记

一、晶振电路（8M主晶振 + 32.768K RTC晶振）

1. 电容接法（重点易错）

晶振两个引脚分别对地并联电容，不是串联在信号线里！

• 高速主晶振（8M）：搭配 22pF 负载电容

• 低速RTC晶振（32.768K）：搭配 12.5pF 负载电容

2. PCB布局规则

• 晶振 + 起振电容 必须紧贴单片机引脚

• 走线越短越好，远离其他信号线，防止干扰导致不起振、频率偏移

二、按键消抖电容原理

核心原理：电容两端电压不能突变

按键抖动产生的高频尖峰电压，会被电容快速吸收、平滑，实现硬件消抖。

工程惯例：硬件简单消抖 + 软件延时消抖 双重保险。电容不能太大，否则按键手感迟钝。

三、3.3V 电源电容分工（重中之重）

电源必须大小电容搭配，分工完全不同，不能互相替代。

100nF（0.1μF）小电容 —— 高频去耦

• 作用：滤除芯片高速工作产生的高频噪声、瞬时补电流

• 位置：每一个 VDD/VDDA 引脚就近单独一颗

• 原则：原理图共电源，PCB必须分散摆放、紧贴引脚

10μF 大电容 —— 低频滤波储能

• 作用：稳定电源总线、防止大负载波动掉压

• 位置：LDO稳压芯片输入、输出端

口诀：大电容守源头，小电容守引脚

四、PCB 过孔规则（新手必避坑）

• 禁止：普通双面板直接在元器件焊盘上打过孔（会跑锡、虚焊）

• 允许：引脚引出的短走线上打过孔

• 允许：芯片正下方空白区域大量打GND过孔，连通上下地层，优化接地

五、铺铜作用（GND铺铜）

• 降低地线电阻、电感，让整块板子地电位统一，减少噪声、死机、采样抖动

• 散热、屏蔽抗干扰

• 减少PCB腐蚀面积，降低成本

设置要点：铺GND实铜、开启十字花焊盘、删除孤岛铜

六、电源保护设计（进阶好习惯）

• Type‑C 5V输入串联 自恢复保险丝：防短路、防烧设备

• 可外加TVS管：防静电、防浪涌电压

七、STM32关键引脚常识

• VDD/VDDA：电源输入，接收3.3V供电，不能输出电

• BOOT0：下拉GND，默认闪存启动（正常模式）

• NRST：低电平复位

• PA13/PA14：SWD下载调试口，尽量不要用作普通GPIO

去耦电容、滤波电容、储能电容笔记

很多时候同一个电容会同时承担多种作用，核心区别：放置位置、解决什么问题、服务对象。

一、 去耦电容（0.1 μF，MLCC 陶瓷，最常用）

位置：紧贴芯片电源引脚 VDD‑GND

• 作用：给芯片本地 “临时供电”。芯片 IO、内核高速翻转瞬间抽取很大脉冲电流，导线有电感，远处电源来不及供电，电容就近放电供给电流；同时吸收芯片内部产生的高频开关噪声，不让噪声窜入电源总线。

• 解决问题：瞬时电流不足、高频毛刺、电压抖动，防止芯片随机死机、复位。

• 典型值：0.1 μF（100nF）陶瓷。

• 接上 0.1μF 去耦电容（VDD 到 GND，贴芯片引脚）： 电容对高频噪声阻抗极低，芯片产生的高频干扰，直接就近泄放到 GND，不让噪声流到外面的电源线上。

每个 IC 电源引脚最好独立一颗，原理图连在一起，PCB 物理上必须贴引脚。 通俗：芯片脚边的小水杯，只管纳秒级瞬间爆发电流。

二、 滤波电容

位置：电源输入 / 输出口、信号回路

• 作用：滤除线路上已经存在的噪声干扰，把干扰信号导向地，得到干净电源 / 信号。

• 解决问题：外部进来的干扰、电源线上叠加的杂波。

• 场景：

  1. 电源：LDO 输出并联电容滤除电源噪声；

  2. 信号：按键并联电容做硬件消抖。

滤波是 “把已经有的噪声滤掉”；去耦是 “抑制芯片自己产生的噪声，同时本地供电”。 ✨关系：去耦电容本质也属于滤波电容的一种，滤波是大类，去耦是滤波的一个细分用法。

三、 储能电容（大容量，10μF 及以上，钽 / 电解 / 大陶瓷）

位置：稳压芯片输出端、电源总线主干

• 作用：储存电荷，应对较慢、幅度较大的负载电流变化。外设突然启动，电流变大，大电容放电补充，抑制电源电压跌落。

• 解决问题：负载突变带来的低频电压波动。

• 典型值：10 μF、22 μF。

通俗：电源源头的大水缸，应对毫秒级的电流变化。 ⚠️大电容寄生电感大，对高频噪声效果很差，不能替代 0.1μF 去耦。